如何控制PCB设计中的走线阻抗

更新时间:2019-05-22 23:53点击数:
PCB参数:
不同的PCB制造商,PCB参数通过与电路板的工厂技术支持沟通有细微差别,获得工厂的一些参数:
表面铜板:
可以使用三种类型的表面铜箔材料:12um,18um和35um。
加工后的最终厚度约为44微米,50微米,67微米。
主板:我们常用的板材有S1141A,标准FR-4,2铜盘,可选规格可由厂家确定。
预浸料:
规格(原始厚度)为7628(0)。
185毫米),2116(0。
105毫米),1080(0。
075毫米),3313(0。
095 mm),压制后的实际厚度通常比原始值小10至15 um。
相同的湿层可以使用多达三个预浸料坯,并且三个预浸料坯的厚度可以不相同。尽管可以使用至少一种预浸料,但是一些制造商需要至少两种。
如果预浸料坯的厚度不足,则可以蚀刻芯的两侧上的铜箔,然后在两侧粘附预浸料坯,从而可以获得更厚的湿层。
焊接面罩:
铜箔中的耐焊料层的厚度为C28至10μm,并且非铜箔表面中的耐焊料层的厚度根据铜表面的厚度而不同。当铜表面的厚度为45微米,C113-15微米,而当铜表面的厚度为70微米时,C117-18微米。
电缆横截面:
我认为电缆的横截面是矩形的,但它实际上是梯形的。
以TOP层为例,当铜箔的厚度为10盎司时,梯形的上下侧比下下侧短1000个。
例如,如果线宽为5 MIL,则底端的底端约为4000,底端约为5000。
上下边缘之间的差异与铜的厚度有关。下表显示了不同情况下梯形背景与背景之间的关系。